U-IP13 Estêncil BGA A19 / A19 Pro para iPhone 17 – 0,12 mm

• Estêncil BGA em aço desenvolvido para chips A19 e A19 Pro da linha iPhone 17 (Pro, Pro Max e Air)

• Espessura de 0,12 mm proporciona altura de solda uniforme e precisa, e você encontra aqui na Griffin

• Compatível com reballing e reparos em placa lógica, garantindo alinhamento correto das esferas

• Fabricado em aço de alta precisão, resistente ao calor e ao uso contínuo em bancada técnica