Amaoe Stencil | LCD:3 V3.0 | iPhone 6S ao 15

• 0.12mm

Stencil utilizados para o alinhamento das esferas bga no chip durante o processo de reballing

• Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C