• T12B-IP12

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– Suporta colagem e separação de placas-mãe Android e iPhone’s, separação da moldura da tela, camadas rápidas e precisas, remoção de cola e colagem de placas-mãe, etc

– Design modular, uma variedade de módulos combinados, módulos comuns na base, boa escalabilidade, fácil de expandir novos módulos

– A área de aquecimento é grande, a compatibilidade é boa e suporta a operação de dessoldagem de vários componentes da placa-mãe, o que é mais conveniente e rápido

– Controle inteligente de temperatura, ajuste de temperatura personalizado de acordo com diferentes pontos de fusão, com aquecimento rápido, longa vida e temperatura uniforme

– 360° + design de trilho guia, adequado para fixação precisa de placas-mãe de diferentes formatos, melhorando a eficiência da manutenção

– O módulo está equipado com uma coluna de posicionamento, que pode ser separada com precisão e fixada na placa principal e é fácil de transportar

– Design de dissipação de calor oco, resistência a altas temperaturas; Almofadas de silicone resistentes ao desgaste, operação estável, bom efeito antiderrapante

• Vídeo ilustrativo do equipamento:

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