3×1 – Griffin – PY

Plataforma 0.10 Reballing iPhone 17 Bga 3 em 1 Amaoe

Robson Felipe — Mon, 26 Jan 2026 16:37:11 +0000

0.10mm | Amaoe IP17 Kit stencil BGA Intermediário 3 em 1 para iPhone 17

• Estêncil BGA intermediário (middle layer) desenvolvido para retrabalho de solda em placas do iPhone 17

• Espessura de 0,10 mm garante aplicação precisa da solda, e você encontra aqui na Griffin

• Acompanha base magnética para fixação estável durante o processo de reballing

• Inclui ferramenta raspadora para limpeza e preparação do estêncil antes da soldagem

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Plataforma 0.12 Reballing iPhone 17 Bga 3 em 1 Amaoe

Robson Felipe — Mon, 26 Jan 2026 16:36:26 +0000

0.12mm | Amaoe IP17 Kit stencil BGA Intermediário 3 em 1 para iPhone 17

• Estêncil BGA intermediário (middle layer) desenvolvido para retrabalho de solda em placas do iPhone 17

• Espessura de 0,12 mm garante aplicação precisa da solda, e você encontra aqui na Griffin com encaixe exato para o conjunto do aparelho

• Acompanha base magnética para fixação estável durante o processo de reballing

• Inclui ferramenta raspadora para limpeza e preparação do estêncil antes da soldagem

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C115 Pontas Ferro de Solda 3 Unidades Sugon

Robson Felipe — Wed, 02 Apr 2025 15:08:36 +0000

• Kit 3 em 1 Pontas Ferro de Solda

• Faca, Curva e Reta

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Kit Lâmina e Cabo 3 em 1 Phantom – Mijing

Robson Felipe — Sun, 01 May 2022 16:31:17 +0000

• Conjunto de faca de manutenção antiderrapante de alumínio

– Remova a cola preta do IC
– Levante o disco rígido CPU IC

• 3: Cabos de faca
• 3: Lâmina de faca

Ferramenta de alavanca, conjunto de reparo de celular.

– Sensação confortável
– Design antiderrapante
– Flexível e durável
– Punho de liga de alumínio
– Braçadeira de cobre puro

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iCopy Plus X ao 14 Pro Max

Robson Felipe — Tue, 08 Feb 2022 18:15:49 +0000

iCopy 2.2 da Qianli Tool Plus | iPhone X ao 14 Pro Max

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Mini Suporte para Aquecimento Griffin T-IC3T 3 em 1 – 936, 210 e T12

Robson Felipe — Fri, 14 May 2021 16:24:11 +0000

Mesa de aquecimento universal em miniatura

• 3 em 1, para série: 936 / 210 / T12

– T-IC3T

– 900M

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Socket para Teste de Placa 3 em 1 – iPhone X, XS, XS Max

Robson Felipe — Tue, 21 Jul 2020 10:41:32 +0000

Socket para Teste de Placa da Mega-Idea
3 em 1 | iPhone’s X, XS, XS Max

• Peso: ~ 170g.
• A precisão oferece a você uma melhor experiência de teste.
• Excelente produção, alta qualidade e alta eficiência da Mega-Idea.

Em alguns casos especiais, o quadro intermediário original na placa-mãe pode ser excluído.
Se o quadro do meio estiver instalado durante o teste, pode ser muito problemático.

https://lojasgriffin.com/wp-content/uploads/2020/07/Socket-para-Teste-de-Placa-3-em-1-iPhone-X-XS-XS-Max.mp4

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