Kit de stencil’s Relife RL-601MA A11–A19 Pro para Reballing de CPU

• Kit com stencil de aço para estanhado e reballing de CPUs A11 até A19 Pro

• Desenvolvido para trabalho em placas lógicas de smartphones com encapsulamento BGA

• Alta precisão no alinhamento das esferas para retrabalho de processadores

• Ferramenta essencial para bancada técnica especializada e você encontra aqui na Griffin

• Indicado para manutenção avançada em placa lógica e retrabalho profissional de CPU