• Estes stencils são empregados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing

• Capazes de suportar temperaturas de até 240°C, são ideais para fundir ligas de estanho, inclusive as livres de chumbo, cujo ponto de fusão ronda os 220°C, e você encontra aqui na Griffin

• Por outro lado, ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que estênceis maiores têm maior propensão a deformar-se

• Recomenda-se extrema precaução ao fazer reballing em chipsets maiores que 3cm, controlando com cuidado a temperatura.

• Evite choques térmicos graduando a temperatura com moderação e movimentando continuamente o bocal do soprador.

• Compatível com:

– MT6315GP
– VC7920-11
– 77048E
– 59080
– 58090
– MT6190W
– MT6359
– 6365
– MT6190MW
– RAM 556
– MT6891Z
– MT6893Z
– MT6877V
– MT6833V
– 9902-11
– VC7643
– 8258-21
– 429
– BGA 153
– MT6360
– 53730-11
– BQ25980
– MT6635XP

• E mais:
– 700, 810, 920, 1080, 1100, 1200
– MT6833V, 6877V, 6891Z, 6891Z, 6893Z CPU
– NOTE 10 10 PRO, 11 PRO, 11 PRO MAX, 11E, 11SE, 11 R, NOTE 12 PRO, 12 PRO MAX, K40, – POCO M3 PRO, M4 PRO, X3GT