Até a série de iPhone 16 | MBGA IP 30 em 1 | Plataforma de Reballing CPU e Wi-Fi

• Plataforma de reballingpara CPUs e módulos Wi-Fi em placas de smartphones

• Compatível com diversos modelos de iPhone, incluindo séries do iPhone 7 até iPhone 16, conforme especificação do kit

• Estrutura precisa que garante alinhamento correto das esferas BGA durante o processo de soldagem

• Ideal para trabalhos de manutenção avançada, retrabalho de CPU, baseband e Wi-Fi, e você encontra aqui na Griffin

• Fabricada com material resistente a altas temperaturas, adequada para uso contínuo em bancada técnica

• Auxilia na padronização do reballing, reduzindo falhas, retrabalho e riscos ao componente