WL 15 em 1 – Removedor de CPU para iPhone A7 A8 A9 A10 Ferramenta de reparo aberto, 15pcs Faca com 0,12 mm de espessura múltipla, Esta faca múltipla remove o encaixe da ferramenta entre os mais finos de qualquer caso.

Características: Lâmina ultrafina múltipla de 15pcs (0,12mm), bem caprichosa, pode facilitar entre o chip e a placa de circuito do iphone no final.

Remova o chip BGA IC da placa-mãe e da cola para placa-mãe que remove o conjunto de facas. O kit é composto por lâminas de 15pcs, lâmina ultra fina de 0.12mm para gravador de iphone