2º Congresso SP Intercontinental, parceria Griffin juntamente com a equipe Telecelula, trazendo diretamente da China o palestrante Frank Liu da Fonekong
Foram 3 dias de muito aprendizado no evento realizado entre os dias 11 e 13 de outubro de 2019 em São Paulo.
Agradecemos a todos os técnicos e escolas que participaram deste que é o maior evento de micro solda da américa latina, e agora podem repassar seus conhecimentos para milhares de alunos pelo Brasil.
A Fonekong trouxe técnicas sensacionais de retrabalho de cpu, com um padrão diferenciado para fazer com segurança o cpu Apple.
Com você realizando a intervenção sem agredir muito a placa, podendo fazer reparos seguros no modo Safe Fonekong.
Nossa empresa continua trabalhando com tecnologia de ponta, trazendo ferramentas e máquinas de alta qualidade e desempenho aqui na nossa loja no Paraguai.
Um agradecimento especial as grandes marcas que também ajudaram: Kaisi, Sunshine, Quick e Qianli.
Trabalhamos duro com a equipe Telecelula para que fosse realizado um evento grandioso.
PALESTRANTES
Tema Principal: Reparo Avançado SMT & BGA
- Técnicas Reballing BGA & SMT com CPU Apple A10, A11 e A12
- Diagnósticos e Soluções Códigos de Erro Apple
- Solução Problemas RF Completa
- Método Fonekong
- Localização de Falhas Avançadas Método Fonekong
Frank Liu | FoneKong
Tema principal: Técnicas Avançadas de Manutenção
- Pense Fora da Caixa
- Eletrônica Avançada
- Osciloscópio
- Diagnósticos de Defeitos
- Noções Avançadas Eletrônica
James Dias | Telecélula
