• Kit com stencil de aço para estanhado e reballing de CPUs A11 até A19 Pro

• Desenvolvido para trabalho em placas lógicas de smartphones com encapsulamento BGA

• Alta precisão no alinhamento das esferas para retrabalho de processadores

• Ferramenta essencial para bancada técnica especializada e você encontra aqui na Griffin

• Indicado para manutenção avançada em placa lógica e retrabalho profissional de CPU

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• Estêncil BGA em aço desenvolvido para chips A19 e A19 Pro da linha iPhone 17 (Pro, Pro Max e Air)

• Espessura de 0,12 mm proporciona altura de solda uniforme e precisa, e você encontra aqui na Griffin

• Compatível com reballing e reparos em placa lógica, garantindo alinhamento correto das esferas

• Fabricado em aço de alta precisão, resistente ao calor e ao uso contínuo em bancada técnica

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• Capazes de suportar temperaturas de até 240°C, são ideais para fundir ligas de estanho, inclusive as livres de chumbo, cujo ponto de fusão ronda os 220°C, e você encontra aqui na Griffin

• Por outro lado, ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que estênceis maiores têm maior propensão a deformar-se

• Recomenda-se extrema precaução ao fazer reballing em chipsets maiores que 3cm, controlando com cuidado a temperatura.

• Evite choques térmicos graduando a temperatura com moderação e movimentando continuamente o bocal do soprador.

• Compatível com:

– MT6315GP
– VC7920-11
– 77048E
– 59080
– 58090
– MT6190W
– MT6359
– 6365
– MT6190MW
– RAM 556
– MT6891Z
– MT6893Z
– MT6877V
– MT6833V
– 9902-11
– VC7643
– 8258-21
– 429
– BGA 153
– MT6360
– 53730-11
– BQ25980
– MT6635XP

• E mais:
– 700, 810, 920, 1080, 1100, 1200
– MT6833V, 6877V, 6891Z, 6891Z, 6893Z CPU
– NOTE 10 10 PRO, 11 PRO, 11 PRO MAX, 11E, 11SE, 11 R, NOTE 12 PRO, 12 PRO MAX, K40, – POCO M3 PRO, M4 PRO, X3GT

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• Furos quadrados com cantos arredondados

• Suporta calor sem deformar. E você encontra aqui na Griffin

• 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5

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• Este suporte de placa, equipado com um stencil resistente a altas temperaturas, é projetado para a aplicação de solda em pasta, facilitando a união das placas do iPhone após os procedimentos de manutenção, e você encontra aqui na Griffin

– Atração magnética
• Posicionamento preciso
– Melhoria da eficiência
• Design exclusivo
– Plataforma de Reballing da Mijing

• Compatibilidade:
iPhone X, XR, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max, 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max, 14, 14 Plus, 14 Pro, 14 Pro Max, 15, 15 Plus, 15 Pro, 15 Pro Max, 16, 16 Plus, 16 Pro e 16 Pro Max.

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• Óleo Verde | Reacaba

• IC | Reacabamento | Este stencil e mais você encontra aqui na Griffin

• para iPhone 12 ao 15 Pro Max

• Produto da Amaoe

– Reballing

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• 0.12mm

• BGA U-IP12 você encontra aqui na Griffin

• Para iPhone: 16 / Plus / Pro / Max

• A18/A18Pro

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– Base Magnetica Relife com Stencil

RL-601T com Stencil iP X até 16 Pro max

Plataforma reballing com stencil | Produto da Relife

• “Built-in” três ímãs fortes de alta temperatura, forte adsorção magnética, posicionamento preciso, sem deslocamento, magnetismo de alta temperatura. E você encontra aqui na Griffin

• O aço de alta qualidade, as posições precisas dos orifícios redondos e quadrados tornam as esferas de solda mais arredondadas e evitam que a malha prenda as esferas de solda

• Pedra ecológica de alta qualidade, alta resistência, fácil de limpar

• Base universal, compatibilidade ilimitada, atualização contínua do modelo, empilhamento ilimitado sem alterar a base, compra única, uso duradouro

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• Com Stencil iPhone X ao 16

• Produto da Amaoe

• 24 em 1

• 0.12mm

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• 0.12mm

Stencil utilizados para o alinhamento das esferas bga no chip durante o processo de reballing

• Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C

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