Plataforma 0.10 Reballing iPhone 17 Bga 3 em 1 Amaoe

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0.10mm | Amaoe IP17 Kit stencil BGA Intermediário 3 em 1 para iPhone 17

• Estêncil BGA intermediário (middle layer) desenvolvido para retrabalho de solda em placas do iPhone 17

• Espessura de 0,10 mm garante aplicação precisa da solda, e você encontra aqui na Griffin

• Acompanha base magnética para fixação estável durante o processo de reballing

• Inclui ferramenta raspadora para limpeza e preparação do estêncil antes da soldagem

Blanca Fábio Naomy Veronica