0.12mm | Amaoe IP17 Kit stencil BGA Intermediário 3 em 1 para iPhone 17

• Estêncil BGA intermediário (middle layer) desenvolvido para retrabalho de solda em placas do iPhone 17

• Espessura de 0,12 mm garante aplicação precisa da solda, e você encontra aqui na Griffin com encaixe exato para o conjunto do aparelho

• Acompanha base magnética para fixação estável durante o processo de reballing

• Inclui ferramenta raspadora para limpeza e preparação do estêncil antes da soldagem