Pinça a Vácuo 939 – Para Remoção de Chip’s BGA e SMD

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A pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
– Manipular a pinça é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção
sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
– É um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções
pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.
– É de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a pinça a vácuo deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, etc.

• Características:
Pinça manual a vácuo;
Diferentes tamanhos de ventosas/bicos de sucção;
Forma compacta e leve de caneta;
Corpo em plástico ABS;
Ponteira em metal;
Fácil manuseio;
Poder de sucção eficiente;
Ideal para realizar processos de reballing;
Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.

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