Kit para iPhone – Reballing e Bga Stencil

Categoria Tag:

Ferramenta de auxílio de grande utilidade para profissionais e técnicos da área eletrônica que trabalham com reparos e manutenção em celulares, Smartphone, Tablet, entre outros.
Foi criado para garantir que todos os moldes de Chipsets e BGA que compõe diversos iPhone’s estejam numa só ferramenta.
É de utilização exclusiva para realização de retrabalhos e ressoldagens nem iPhone’s, contendo dentre os seus moldes o para utilização no chip-set CPU, Wi-Fi, Audio, etc.
Produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e pastas de solda no processo de “Reballing”, mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda.

Modelos:
4G
4S
5G
5C
5S
6G
6G Plus
6S
6S Plus
7G
7 Plus